光通信产业链涵盖上游核心器件、中游设备与模块、下游应用与运营三大环节，各环节紧密协同，共同支撑光通信技术的发展与应用。在AI算力爆发的驱动下，光通信全产业链迎来爆发式增长，同时国产替代进程加速，中国企业在全球产业链中的地位持续提升。
上游核心器件环节是光通信产业链的“心脏”，主要包括光芯片、光器件、光纤光缆等，其中光芯片是核心中的核心，成本占光模块的60%以上。光芯片分为DFB、EML等类型，其中EML光芯片是800G、1.6T高速光模块的核心组件，目前全球正面临巨大的产能缺口。2026年全球EML光芯片需求将达到3.5亿颗，但产能仅为2亿颗左右，缺口高达1.5亿颗，全球光芯片龙头Lumentum甚至表示，仅需两个季度就能售罄2028年的全部产能。
目前，高端光芯片产能仍大多被海外企业垄断，高端EML芯片的国产化率仅为4%左右，但国产替代进程正在加速。在原材料领域，云南锗业已实现6英寸磷化铟衬底量产，为光芯片国产化提供了基础；在芯片成品领域，源杰科技成为国内首家实现100G EML芯片规模化量产的公司，良率稳定在70%以上；光迅科技作为国内唯一“芯片-器件-模块”全产业链IDM龙头，其1.6T硅光良率可达95%以上，进一步推动了核心器件的国产化。
中游设备与模块环节是产业链的“核心枢纽”，主要包括光模块、光交换机、光传输设备等，其中光模块是最核心的细分领域。受益于AI算力需求的爆发，光模块需求呈现爆发式增长，国内龙头企业表现突出：中际旭创是硅光芯片全球龙头，1.6T硅光模块量产，800G光模块全球市占率50%-70%；新易盛独家供应英伟达800G LPO模块，北美云厂商订单占比超60%；天孚通信作为光器件隐形冠军，为英伟达CPO方案提供定制化光纤阵列，是谷歌、英伟达的核心供应商。
下游应用与运营环节是产业链的“需求终端”，主要包括电信运营商、云厂商、AI企业、工业、医疗、交通等领域。其中，云厂商和AI企业已成为光通信需求的核心驱动力，海外谷歌云、亚马逊AWS、微软Azure等五家云厂商2026年的资本开支已上调至8050亿美元，其中光相关开支占比从不足5%跃升至约20%；国内三大电信运营商2026年算力基础设施投资占比大幅提升，中国电信、中国联通的算力投资占比均超过35%，中国移动算力网络投资增长62.4%。
随着AI算力需求的持续释放，光通信全产业链将持续保持高景气，上游核心器件的国产替代、中游设备的技术迭代、下游应用的场景拓展，将共同推动我国光通信产业实现高质量发展，助力中国企业在全球竞争中占据主导地位。
